บัญชีทางการของ realme บน Weibo แพลตฟอร์มโซเชี่ยลยอดนิยมในประเทศจีน เผยรายละเอียดล่าสุดของสมาร์ทโฟน realme X50 เกี่ยวกับระบบระบายความร้อนโดยเฉพาะ โดยยืนยันว่าเรือธงรุ่นถัดไปจะมาพร้อมระบบระบายความร้อนขนาดใหญ่ ครอบคลุมพื้นที่ปล่อยความร้อน 100%
ระบบระบายความร้อนของ realme X50 ถูกเรียกว่า ระบบระบายความร้อนด้วยน้ำแข็ง 5 มิติ (แปลมาจากภาษาจีน) ประกอบด้วยท่อทองแดงสำหรับระบายความร้อนด้วยของเหลวขนาดใหญ่พิเศษ 8 มิลลิเมตร และตำแหน่งการจัดวางจะครอบคลุมพื้นที่ปล่อยความร้อน 100% ซึ่งจะทำให้สมาร์ทโฟนตอบสนองการเล่นเกมได้ยาวนานขึ้น รวมถึงการใช้งานกับฟีเจอร์ที่ต้องการประสิทธิภาพสูง
ก่อนหน้านี้ realme ได้ออกมาเปิดเผยว่า realme X50 จะใช้ชิปประมวลผล Qualcomm Snapdragon 765G ซึ่งมาพร้อมชิปโมเด็ม X52 สามารถเชื่อมต่อ 5G และ Wi-Fi ได้พร้อมกัน นอกจากนี้การเชื่อมต่อ Wi-Fi ก็ยังสามารถเชื่อมต่อกับ 2.4GHz และ 5GHz ได้พร้อมกันด้วย นั่นหมายถึงการเล่นเกมออนไลน์หรือการใช้งานที่ต้องอาศัยอินเตอร์เน็ต จะมีความเร็ว ราบรื่น และ เสถียร
คาดว่า realme X50 5G จะได้รับการเปิดตัวภายในเดือนมกราคม 2020 มาพร้อมกล้องคู่เซลฟี่ แบบฝังไว้ในรูบนจอแสดงผล และยังมีความเป็นไปได้ที่จอแสดงผลอาจให้อัตราการรีเฟรชสูงถึง 120Hz
ที่มา – Gsmarena
https://www.flashfly.net/wp/278439
