รายงานใหม่ของ DigiTimes อ้างว่ากล้องของ iPhone ในอนาคต จะใช้ PCB (Printed Circuit Board) บนพื้นฐาน LCP (Liquid Crystal Polymer) เพื่อให้สามารถถ่ายโอนภาพความละเอียดสูงด้วยความเร็วที่สูงขึ้น
การใช้ PCB แบบยืดหยุ่นบนพื้นฐาน LCP ในโมดูลเลนส์กล้อง จะเชื่อมโยงกับ iPhone ที่รองรับ 5G ซึ่งจะสนับสนุนการใช้งานด้านถ่ายทอดสด รวมถึงแอพพลิเคชั่นด้าน AR อย่างกว้างขวางในอนาคต
PCB แบบยืดหยุ่นบนพื้นฐาน LCP จะถูกนำมาใช้งานอย่างแพร่หลายในโมดูลเลนส์กล้องของ iPhone ในอนาคต เพื่อรองรับการถ่ายโอนภาพความละเอียดสูงได้เร็วขึ้น เนื่องจากในยุค 5G ข้อมูลภาพจะมีความซับซ้อนมากขึ้น
อย่างไรก็ตาม ยังไม่มีความชัดเจนว่า Apple จะนำ PCB แบบยืดหยุ่นบนพื้นฐาน LCP มาใช้ในโมดูลเลนส์กล้องของ iPhone ภายในปีนี้หรือไม่
ที่มา – MacRumors
https://www.flashfly.net/wp/313144
