เจ้าของบัญชี @LusiRoy7 บนแพลตฟอร์ม X แชร์ภาพหลุดเมนบอร์ดที่อ้างว่าเป็นของ iPhone Ultra หรือ iPhone จอพับได้ เผยให้เห็นตำแหน่งชิป SoC และ DRAM วางข้างกัน แทนที่จะซ้อนกัน
ชิป SoC และ DRAM ของ iPhone Ultra วางเคียงข้างกันบนเมนบอร์ด และเชื่อมต่อกันผ่านชั้นกระจายสัญญาณ (Redistribution Layer) ซึ่งเป็นโครงสร้างการกำหนดเส้นทางบางๆ ที่สร้างขึ้นบนแพ็กเกจโดยตรง ช่วยเปลี่ยนเส้นทางการเชื่อมต่อ โดยไม่จำเป็นต้องใช้ตัวเชื่อมต่อซิลิคอนที่พบในดีไซน์แบบซ้อนกัน
เชื่อว่า การจัดวางชิป SoC และ DRAM เคียงข้างกัน จะช่วยลดความร้อนและทำให้โมดูลทั้งหมดบางพอที่จะใส่ลงในอุปกรณ์พับได้
ที่มา – Gizmochina
