หลังจากที่ Apple ได้เริ่มทะยอยส่ง iPhone SE ให้กับลูกค้าในกลุ่มประเทศแรกได้เพียงแค่วันเดียว ก็ดูเหมือนว่า iPhone SE นัั้นก็ถูกทำการจับไปงัดแงะเพื่อดูชิ้นส่วนประกอบภายในเครื่องกันไปเป็นที่เรียบร้อยแล้ว โดยในครั้งนี้เป็นฝีมือการแงะเครื่องโดยทีมงานจาก Chipworks ซึ่งดูเหมือนว่าว่า iPhone SE นั้นจะเป็นการผสมระหว่างอุปกรณ์ชิ้นส่วนประกอบของ iPhone 6s ที่มาในรูปร่างการออกแบบของ iPhone 5s ก็ว่าได้
เริ่มจากชิ้นส่วนแรกที่ถูกใช้บน iPhone SE และเป็นชิ้นส่วนในแบบเดียวกันกับที่ใช้บน iPhone 6s นั่นก็คือชิป A9 ซึ่งชิปที่ถูกใช้บน iPhone SE ที่ทาง Chipworks แกะออกมาดูนี้ ถูกผลิตโดย TSMC ต่อมาเป็นในส่วนของการใช้ RAM ซึ่งทั้ง iPhone SE และ iPhone 6s นั้นมีการใช้ RAM LPDDR4 ขนาด 2GB เหมือนกัน แต่วันที่ซึ่งถูกบันทึกบน RAM ของ iPhone SE นั้นถูกระบุว่าเป็นช่วงเดือนสิงหาคมและกันยายนของปีที่แล้ว นั่นหมายความว่าชิ้นส่วนนี้ถูกผลิตไว้รอตั้งแต่ปลายปีที่ผ่านมาเรียบร้อยแล้ว แต่สำหรับในส่วนของ Touchscreen controller นั้น ได้มีการกลับไปใช้ชิ้นส่วนที่ใช้กับ iPhone 5s ซึ่งได้แก่ Broadcom BCM5976 และ Texas Instruments 343S0645
นอกจากนี้ยังมีอีกหลายชิ้นส่วนที่ iPhone SE มีการใช้เหมือนกันกับ iPhone 6s ไม่ว่าจะเป็น ส่วนของ NFC ที่ได้มีการใช้ NXP 66VIO ซึ่งมี Secure Element 008 และ NXP PN549 , เซนเซอร์ AISC และ MEMS , Qualcomm MDM9625M modem 338S00105 และ 338S1285 Audio ICs ทั้งนี้แม้ว่า iPhone SE จะมีชิ้นส่วนหลายส่วนที่มีการใช้เหมือน iPhone 6s แต่จากการแงะเครื่องในครั้งนี้ก็ดูเหมือนว่าจะมีบางชิ้นส่วนที่เป็นการพัฒนานำชิ้นส่วนแบบใหม่ซึ่งไม่เคยเห็นบน iPhone 6s อยู่ด้วยเช่นกัน
ที่มา – chipworks
http://www.flashfly.net/wp/?p=142749
