รายงานความคืบหน้าของสมาร์ทโฟน Samsung Galaxy S8 มีการอ้างว่าจะนำท่อความร้อน หรือ Heat pipe มาช่วยระบายความร้อนภายในฮาร์ดแวร์ เหมือนกับที่เคยใช้มาแล้วในรุ่น Galaxy S7 ทั้งนี้ Samsung Galaxy S7 คือสมาร์ทโฟนรุ่นแรกของค่ายที่นำ Heat pipe มาใช้งาน และมีความบางมากที่สุดในโลก ณ เวลานั้น โดยมีความหนาเพียง 0.4 มิลลิเมตร ตามรายงานของเว็บไซต์ Gizchina
Heat pipe จะช่วยนำความร้อนออกจากชิปเซ็ต มาระบายลงแผ่น Graphite sheet ที่อยู่ด้านหลัง ซึ่งจะช่วยให้อุณหภูมิของชิปเซ็ตลดลงอย่างรวดเร็ว ซึ่งเทคโนโลยี Heat pipe ไม่ใช่ของใหม่ และมีใช้งานแล้วในคอมพิวเตอร์ Desktop และ Laptop นอกจากนี้ ยังมีรายงานว่า LG G6 ก็จะใช้ Heat pipe มาช่วยระบายความร้อนด้วยเช่นกัน
ที่มา – Gsmarena
http://www.flashfly.net/wp/?p=171495
