MediaTek บริษัทเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติไต้หวัน เปิดตัวชิปประมวลผลรุ่นใหม่ Dimensity 1050 ซึ่งเป็นชิปรุ่นแรกของบริษัทฯ ที่รองรับเทคโนโลยี 5G ทั้งมาตรฐาน Sub-6GHz และ mmWave ช่วยให้สลับการใช้งานระหว่าง 2 มาตรฐานได้อย่างราบรื่น
ชิปประมวลผล MediaTek Dimensity 1050 ถูกสร้างขึ้นด้วยกระบวนการผลิตระดับ 6 นาโนเมตร ของ TSMC มาพร้อมซีพียูแบบ Octa Core ซึ่งประกอบด้วย Arm Cortex-A78 (2-core) ความเร็วสูงสุด 2.5GHz + Arm Cortex-A55 (6-core) ความเร็วสูงสุด 2.0GHz และใช้จีพียู Mali-G610 MC3 รองรับ MediaTek HyperEngine 5.0 มาตรฐานความจำ LPDDR5 และ UFS 3.1
MediaTek Dimensity 1050 สนับสนุนสมาร์ทโฟนที่มาพร้อมจอแสดงผล Full HD+ ให้อัตราการรีเฟรชสูงสุด 144Hz ความละเอียดกล้องหลัก 108 ล้านพิกเซล รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E 2×2 MIMO, Beidou III-B1C GNSS และ Bluetooth 5
คาดว่า สมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ชิปประมวลผล MediaTek Dimensity 1050 จะพร้อมเปิดตัวในไตรมาสที่ 3 ปีนี้ โดยมุ่งเน้นไปที่ตลาดยุโรปและอเมริกาเป็นหลัก
ในโอกาสเดียวกันนี้ MediaTek ยังได้เปิดตัวชิปประมวลผล Dimensity 930 5G ที่มาพร้อมซีพียูแบบ Octa Core ประกอบด้วย Arm Cortex-A78 ความเร็วสูงสุด 2.2GHz + Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 2.0GHz และใช้จีพียู IMG BMX-8-256 มาตรฐานความจำ LPDDR5 และ UFS 3.1
นอกจากนี้ MediaTek ยังมีชิปประมวลผล Helio G99 4G มานำเสนอด้วย ซึ่งถูกสร้างขึ้นด้วยกระบวนการผลิตระดับ 6 นาโนเมตร ของ TSMC เช่นเดียวกัน ประกอบด้วย Arm Cortex-A76 ความเร็วสูงสุด 2.2GHz + Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 2.0GHz ใช้จีพียู Arm Mali G57 MC2 รองรับมาตรฐานความจำ LPDDR4X และ UFS 2.2
ที่มา – Sparrowsnews
