ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนของจีนในปัจจุบัน มีเพียง HUAWEI เท่านั้น ที่มีความสามารถในการออกแบบชิปเซ็ต SoC (System on a Chip) ของตนเอง ก่อนจะถูกแบนจากปัญหาทางการเมือง อย่างไรก็ตาม OPPO กำลังจะกลายเป็นผู้ผลิตสมาร์ทโฟนจากจีนอีกราย ที่กำลังจะมีชิป SoC ของตัวเอง
OPPO ถูกอ้างว่า มีการลงทุนมากกว่า 1 หมื่นล้านหยวน หรือราว 5 หมื่นล้านบาท ในด้านออกแบบและพัฒนา IC เพื่อพัฒนา SoC ของตัวเองให้สำเร็จ และล่าสุดมีรายงานว่า ชิปเซ็ตที่พัฒนาขึ้นเองครั้งแรกของ OPPO อยู่ในกระบวนการ Tape-out ซึ่งหมายถึงขั้นตอนการออกแบบสำหรับวงจรรวมได้เสร็จสิ้น และผลิตภัณฑ์ก็พร้อมที่จะส่งเข้าสู่การผลิตแล้ว โดยคาดว่าจะพร้อมเปิดตัวทางการในปี 2024
ข้อมูลจากแหล่งข่าวในจีน อ้างว่า ชิปเซ็ตที่พัฒนาขึ้นเองครั้งแรกของ OPPO จะถูกสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการผลิต 4 นาโนเมตร และผู้ผลิตอาจเป็น TSMC นอกจากนี้ ชิปเซ็ตนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อเครือข่าย 5G อีกด้วย
ปัจจุบัน OPPO มีการนำชิปที่ออกแบบเองมาใช้งานแล้ว เริ่มจาก MariSilicon X ชิป ISP และ Imaging NPU ที่ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการถ่ายวิดีโอความละเอียดสูงในสภาวะแสงน้อย และล่าสุดได้เปิดตัว MariSilicon Y ชิปที่ช่วยปรับปรุงคุณภาพเสียงที่เล่นผ่านการเชื่อมต่อ Bluetooth
ที่มา – MyFixGuide
