ปัจจุบัน HUAWEI กำลังพัฒนาสายการผลิตชิป 5 นาโนเมตร แต่มีรายงานว่าในปี 2026 อาจสามารถผลิตชิป 3 นาโนเมตรได้ เนื่องจากอยู่ในขั้นตอนการวิจัยและพัฒนาแล้ว
HUAWEI ไม่สามารถใช้เทคโนโลยี EUV มาตรฐานได้ เนื่องจากเป็นสิทธิบัตรของบริษัท ASML ในเนเธอร์แลนด์ และถูกห้ามไม่ให้ทำงานร่วมกับบริษัทในจีน อย่างไรก็ตาม HUAWEI สามารถใช้เครื่องลิโธกราฟี SSA800 ที่มี Multi-Patterning ซึ่งผลิตโดย Shanghai Micro Electronics (SMEE)
การวิจัยและพัฒนาชิป 3 นาโนเมตร สามารถทำได้ 2 แนวทาง ได้แก่ สถาปัตยกรรม GAA (แนวทางมาตรฐานที่ใช้โดย TSMC และ Samsung) และ ใช้คาร์บอนนาโนทิวบ์ ซึ่งผ่านการตรวจสอบในห้องแล็บแล้ว และกำลังถูกนำไปปรับใช้กับสายการผลิตของ SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp)
ที่มา – UDN
