ข้อมูลสำคัญเกี่ยวกับ iPhone 18 Pro ที่เก็บอยู่ในมือซัพพลายเออร์ของ Apple อย่าง Tata Electronics ถูกโจรกรรมข้อมูล แล้วนำมาปล่อยบนดาร์กเว็บ
ข้อมูลดังกล่าวที่หลุดออกมา มีหลายไฟล์ขนาดรวมกันราวร้อยกิกะไบต์ ประกอบด้วยรายการส่วนประกอบของ iPhone 18 Pro อย่างละเอียด ข้อมูลเกี่ยวกับชิปที่ใช้ในเมนบอร์ด กล้อง แบตเตอรี่ และซัพพลายเออร์ทั้งหมดที่จัดหาชิ้นส่วนให้ iPhone รุ่นใหม่ รวมถึงภาพถ่ายการทดสอบการตกกระแทกของ iPhone 18 Pro
ทั้งนี้ แหล่งข่าวยังไม่เห็นข้อมูลที่รั่วไหลโดยตรง แต่สำนักข่าว Reuters รายงานว่า ข้อมูลที่หลุดออกมา แสดงให้เห็น iPhone รุ่นใหม่ ขณะถูกทดสอบการตกกระแทก โดยมีดีไซน์ทรงสี่เหลี่ยมสีเทาแบบดั้งเดิม มีกล้องหลัง 3 ตัว และโลโก้ Apple
ด้านเว็บไซต์ AppleInsider เสริมว่า ข้อมูลที่หลุดออกมาเผยให้เห็นแผนผังวงจรของชิปประมวลผล A20 และโมเด็ม C2 ที่คาดว่าจะฝังอยู่ใน iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Pro Max
ที่มา – 9to5Mac
