เว็บไซต์ 9to5mac เผยภาพชิ้นส่วนเมนบอร์ดที่คาดว่าเป็นของ iPhone 6S ที่หลุดออกมาจากโรงงานซึ่งเผยให้เห็นว่า Apple นั้นใช้ชิป NFC แบบใหม่เป็นรุ่น NXP 66VP2 ต่างจาก iPhone 6 ที่ใช้รุ่น NXP 65V10 ซึ่งก็น่าจะช่วยให้การใช้งาน Apple Pay สะดวกมากยิ่งขึ้นอีกด้วย
ต่อมากับความจุเริ่มต้นยังอยู่ที่ 16GB ไม่ใช่ 32GB ตามข่าวลือก่อนหน้า ซึ่งจากภาพจะเป็นหน่วยความแบบแฟลชที่ผลิตโดย Toshiba ความจุ 16GB ซึ่งทำให้มีความเป็นได้ว่า iPhone 6S ก็น่าจะมีความจุแบบเดียวกับ iPhone 6 และ iPhone 6 Plus คือเริ่มต้นที่ 16GB, 64GB และ 128GB
นอกจากนี้ Apple ยังได้เปลี่ยนชิป LTE ของ Qualcomm เป็นรุ่น MDM9635M (9X35) ที่มีความเร็วกว่ารุ่นก่อนหน้าที่ใช้น iPhone 6 และ iPhone 6 Plus จะเป็นชิปรุ่น 9X25 ถึง 2 เท่ารองรับการดาวน์โหลดสูงสุดที่ 300 Mbps จากเดิมที่ 150 Mbps เท่านั้น ส่วนการอัพโหลดยังอยู่ที่สูงสุด 50 Mbps เท่าเดิม และนี่คือความแตกต่างระหว่าง iPhone 6 กับ iPhone 6S บางส่วนที่จะเปิดตัวในปีนี้
ที่มา – 9to5mac (1),9to5mac (2)
http://www.flashfly.net/wp/?p=123013
