HUAWEI กำลังทดสอบพัดลมระบายความร้อนแบบแอคทีฟ MEMS ทำงานร่วมกับชิป Kirin รุ่นใหม่
HUAWEI อาจพลิกโฉมวงการเซมิคอนดักเตอร์ครั้งใหญ่ในอนาคต โดยนำเสนอนวัตกรรมใหม่ล่าสุดสำหรับอุตสาหกรรมชิปที่กำลังพัฒนาภายใต้ชื่อชิป 381 ซึ่งยังไม่มีชื่อเรียกทางการ แต่เป็นไปได้ว่าอาจเปิดตัวในช่วงฤดูใบไม้ร่วงปีนี้




