แหล่งข่าวในประเทศจีน อ้างว่า ฝ่ายออกแบบชิปเซ็ต HiSilicon ของ HUAWEI พร้อมกลับมาทำตลาดภายในปีนี้ หลังจากเคยถูกแบนโดยสหรัฐอเมริกาตั้งแต่ปี 2020
ชิปเซ็ตของ HUAWEI ที่จะกลับมาดำเนินธุรกิจ เป็นชิปเซ็ตระดับองค์กรและอุตสาหกรรม อย่าง Ascend (ชิป AI ), Kunpeng (ชิปเซิฟเวอร์), Tiangang (ชิป 5G) และ Balong (ชิป 5G) โดยคาดว่าจะพร้อมกลับมาทำตลาดได้ในช่วงครึ่งหลังของปี 2023
ชิปเซ็ตข้างต้นส่วนใหญ่เป็นชิปสำหรับอุปกรณ์โทรคมนาคม ที่ไม่ต้องอาศัยเทคโนโลยีกระบวนการผลิตขั้นสูง จึงไม่จำเป็นต้องพึ่งพาผู้ผลิตชิปชั้นนำอย่าง TSMC ทำให้ HUAWEI สามารถผลิตชิปเหล่านี้ภายในบริษัทได้
สำหรับชิป System on a Chip (SoC) อย่าง Kirin series ของ HUAWEI ถูกนำกลับมาใช้แล้วในสมาร์ทโฟนราคาประหยัด ด้วยชิป Kirin 710 ซึ่งใช้กระบวนการ 14nm ส่วนชิปสำหรับสมาร์ทโฟนเรือธง คาดว่าจะกลับมาในปีหน้า
ที่มา – Huawei Central
