iPhone 13 series ถูกอ้างถึงบ่อยครั้งว่าจะมีขนาดรอยบากที่เล็กลง และรายงานล่าสุดจาก DigiTimes แหล่งข่าวในไต้หวัน ก็ช่วยตอกย้ำว่าข่าวลือดังกล่าวเป็นเรื่องจริง โดยระบุว่า iPhone รุ่นใหม่ของ Apple ที่จะเปิดตัวในปีนี้ จะใช้ชิป VCSEL ที่มีขนาดเล็กลง 40% – 50%
เบื้องหลังเทคโนโลยี Face ID ประกอบด้วยกล้องและเซ็นเซอร์หลายตัว (ตามรูปภาพด้านล่าง) ถูกเรียกรวมว่าระบบกล้อง TrueDepth และยังมี ชิป VCSEL ทำงานอยู่เบื้องหลังช่วยในการประมวลผลภาพ Face ID
นอกจากชิป VCSEL ของ iPhone 13 series จะมีขนาดเล็กลง ยังมีการย้ายลำโพงหูฟังขึ้นไปไว้จนชืดขอบบนด้วย ซึ่งเป็นอีกปัจจัยที่ทำให้ iPhone รุ่นใหม่ของ Apple มีขนาดรอยบากเล็กลง
ทั้งนี้ ในเดือนเมษายนของปีที่ผ่านมา Jon Prosser เจ้าของช่อง FRONT PAGE TECH บน YouTube เคยปล่อยภาพแผงผังดีไซน์ iPhone 12 ที่มีการย้ายตำแหน่งลำโพงหูฟัง ขึ้นไปไว้ชิดขอบบน ทำให้รอยบากแคบลงกว่าเดิม แต่ไม่ได้ถูกนำมาใช้จริง อย่างไรก็ตาม เราอาจจะได้เห็นดีไซน์แบบเดียวกันนี้ใน iPhone 13 series
ที่มา – 9to5Mac
