ยังไม่ทันได้วางจำหน่ายอย่างเป็นทางการ Samsung Galaxy S7 ก็ถูกนำมาชำแหละเป็นที่เรียบร้อยแล้ว โดยเว็บไซต์ hi-tech.mail.ru โดยประเด็นที่ทางเว็บไซต์ดังกล่าวได้ให้ความสนใจหลังจากได้ทำการแกะตัวเครื่องดูนั้นมีอยู่ 2 ประเด็นด้วยกัน นั่นก็คือประเด็นแรกกับการที่ Galaxy S7 มาพร้อมกับเทคโนโลยี Liquid Cooling หรือการระบายความร้อนด้วยของเหลวซึ่งคาดว่าจะเป็นการระบายความร้อนให้กับชิปเซ็ททั้ง Exynos 8890 และ Snapdragon 820 ทำให้เมื่อใช้งานไม่ว่าจะเป็นเรื่องของการเล่นเกมหรือใช้งานอื่นๆต่อเนื่องกันเป็นเวลานานจะช่วยลดความร้อนของตัวเครื่องลงได้
ในขณะที่อีกประเด็นหนึ่งนั้นเป็นเรื่องของคุณสมบัติการกันน้ำ IP68 โดยจะสามารถใช้งานได้ในน้ำลึกไม่เกิน 1.5 เมตรภายในระยะเวลา 30 นาที ซึ่งเมื่อแกะเครื่องออกมาดูแล้ว พบว่า Galaxy S7 นั้นมีเพียงการติดกาวอย่างหนาไว้ที่รอบๆตัวเครื่อง แต่ไม่ได้มีการใช้กรอบยาง หรือวัสดุอื่นที่จะมาซีลรอบๆตัวเครื่องเพื่อมาช่วยป้องกันแต่อย่างใด ดังนั้นจึงมีการตั้งข้อสงสัยที่ว่าหากมีการนำ Galaxy S7 ไปใช้งานในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง จะส่งผลทำให้กาวที่ติดไว้ดังกล่าวมีปัญหาหรือไม่และจะทำให้คุณสมบัติการกันน้ำยังคงใช้งานได้ดีเพียงใด ซึ่งทั้งหมดนี้เป็นข้อสังเกตุและการทดสอบชำแหละเครื่องจากทาง hi-tech.mail.ru เท่านั้น คงต้องมาติดตามกันต่อไปว่าหากมีการใช้งานโดยผู้ใช้งานจริงแล้ว จะเกิดประเด็นปัญหาอย่างที่ตั้งข้อสงสัยกันไว้นี้หรือไม่
ที่มา – hi-tech.mail
http://www.flashfly.net/wp/?p=139302
