สำนักข่าวจากไต้หวัน รายงานว่า TSMC หรือ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company จะเป็นผู้ผลิตชิป Apple A11 ให้กับ iPhone ในปี 2017 อย่างแน่นอน โดยจะใช้เทคโนโลยีการผลิต 10 นาโนเมตร และนั่นทำให้ TSMC ต้องหาผู้ช่วยเพิ่มขึ้นอย่างน้อย 2 บริษัท ได้แก่ Chipbond Technology และ MJC Probe (MPI)
แหล่งข่าวจากวงการอุตสาหกรรมอ้างว่า นอกจากโปรเซสเซอร์แล้ว TSMC ยังได้รับคำสั่งซื้อจาก Apple ให้ผลิต Driver IC สำหรับจอภาพ OLED อีกด้วย ตามข่าวลือก่อนหน้านี้ที่รายงานว่า iPhone ในปี 2017 จะใช้จอแสดงผล OLED ซึ่ง TSMC ได้มอบหมายให้ Chipbond Technology เป็นผู้ดูแลในส่วนนี้ ส่วน MPI จะสนับสนุนด้านชิ้นส่วนสำหรับทดสอบชิปประมวลผลของ TSMC ที่จะใช้เทคโนโลยี Integrated Fan-Out (InFO) และ Wafer-Level Packaging (WLP) ในการผลิตชิป Apple A11
ก่อนหน้านี้ ยังมีรายงานว่า TSMC จะเป็นผู้ผลิตรายเดียวที่ผลิตชิป Apple A10 ป้อนให้กับ iPhone 7 และ iPhone 7 Plus ที่กำลังจะเปิดตัวในต้นเดือนหน้า
ที่มา – Digitimes
http://www.flashfly.net/wp/?p=156130
