TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) จะเริ่มต้นการผลิตชิป Apple A11 ในเดือนเมษายนนี้ ตั้งเป้าปริมาณการผลิตไว้ที่ 50 ล้านชิ้น ก่อนถึงเดือนกรกฎาคม 2017 เพื่อเตรียมนำไปติดตั้งไว้ใน iPhone รุ่นใหม่ ที่คาดว่าจะเปิดตัวในเดือนกันยายนนี้ ทั้ง iPhone 8, iPhone 7s และ iPhone 7s Plus
ชิปประมวลผล Apple A11 จะถูกสร้างขึ้นด้วยเทคโนโลยีการผลิต FinFET ขนาด 10 นาโนเมตร และมาพร้อมเทคโนโลยี Integrated Fan-Out Wafer Level ขณะที่ชิป A10 ที่ใช้กับ iPhone 7 และ iPhone 7 Plus ผลิตด้วยเทคโนโลยี FinFET ขนาด 16 นาโนเมตร นั่นหมายถึงประสิทธิภาพในการทำงาน จะเร็วขึ้นแบบก้าวกระโดด
TSMC กลายเป็นผู้ผลิตเพียงรายเดียวที่รับผิดชอบการผลิตชิปประมวลผล Apple A11 และยังผลิตชิป Apple A10 ป้อนให้กับ iPhone 7 และ iPhone 7 Plus ด้วย ส่งผลให้ผลประกอบการของ TSMC เติบโตอย่างสวยงามในช่วงปลายปีที่ผ่านมา
ทั้งนี้ TSMC มีแผนผลิตชิปประมวลผล Apple A11 ให้ได้จำนวน 100 ล้านชิ้นก่อนสิ้นปี 2017 และนั่นพอจะบอกได้ว่า Apple ตั้งเป้าจัดส่ง iPhone รุ่นใหม่ในปีนี้ไว้เท่าไร
ที่มา – MacRumors
http://www.flashfly.net/wp/?p=178710
