แหล่งข่าวจากไต้หวันรายงานว่า OPPO และ Xiaomi จะนำโซลูชั่น 3D sensing มาใช้กับสมาร์ทโฟนของตัวเอง และจะเปิดตัวได้ภายในปี 2018 โดยร่วมกันพัฒนาระหว่าง Himax Technologies, Qualcomm และ Truly Opto-Electronics ซึ่งเป็นผู้ผลิตโมดูลเซ็นเซอร์
ทั้ง 3 บริษัทจะทำงานร่วมกันเพื่อกำหนดสเปกฮาร์ดแวร์ สำหรับใช้ในสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์จากประเทศจีน และคาดว่าจะเริ่มผลิตได้อย่างเร็วที่สุดในเดือนมีนาคม – เมษายน 2018
นอกจากนี้ Huawei ก็มีแผนนำ 3D sensor มาใช้กับสมาร์ทโฟนของตัวเองเช่นกัน โดยกำลังพัฒนาร่วมกับบริษัท Sunny Optical Technology
ปัจจุบัน สมาร์ทโฟนระบบปฏิบัติการ Android มีระบบสแกนใบหน้าใช้งานอยู่แล้ว แต่ไม่ได้ใช้ 3D sensor แบบเดียวกับ Face ID ที่พบใน iPhone X ดังนั้น จึงไม่มีความปลอดภัยเพียงพอ และสามารถปลดล็อคได้แม้ใช้ภาพถ่าย 2 มิติ แตกต่างจาก Face ID ที่ใช้เซ็นเซอร์ตรวจจับใบหน้าถึง 30,000 จุด และมีโอกาสเกิดข้อผิดพลาดเพียง 1 ในล้าน
ที่มา – DigiTimes
http://www.flashfly.net/wp/199721
