Qualcomm เปิดตัวชิปประมวลผลรุ่นใหม่ Snapdragon 845 อย่างทางการในงาน Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2017 โดยมีการพัฒนาในหลายๆ ด้าน ทั้งการเชื่อมต่อ ความปลอดภัย สนับสนุนเทคโนโลยี AI และแน่นอนที่สุดคือปรับปรุงประสิทธิภาพให้ดีกว่าขึ้นจาก Snapdragon 835
Snapdragon 845 ให้ประสิทธิภาพมากขึ้น 30% มาพร้อมจีพียู Adreno 630 ที่แสดงกราฟิกได้ดีขึ้น 30% ปรับปรุงการเรนเดอร์ และลดการใช้พลังงาน เมื่อเทียบกับ Snapdragon 835
Snapdragon 845 SoC (system-on-chip) ประกอบไปด้วยซีพียู Kryo 385, Hexagon 685 DSP (digital signal processor), Spectra 280 ISP (image signal processor), Aqstic audio และ โมเด็ม X20 Gigabit LTE ซึ่งซิปโมเด็มตัวใหม่จะสนับสนุน LTE Cat 18 ความเร็วสูงสุด 1.2Gbps และรองรับ VoLTE (voice over LTE) พร้อมกัน 2 ซิมการ์ด
Spectra 280 ISP จะช่วยให้สมาร์ทโฟนสามารถถ่ายวีดีโอ 4K HDR ที่ 60 เฟรมต่อวินาที และถ่ายวีดีโอแบบ slow-motion ด้วยความละเอียด HD 720p ที่ 480 เฟรมต่อวินาที และ Aqstic audio ช่วยให้อุปกรณ์บันทึกและเล่นเสียงได้ดีขึ้น
ด้านความปลอดภัย Snapdragon 845 สนับสนุนการตรวจสอบข้อมูลทางไบโอเมตริกซ์ทุกรูปแบบ ทั้ง ลายนิ้วมือ, ม่านตา, เสียง และ ใบหน้า
ซีพียู Kryo 385 ประกอบไปด้วย 4 แกนประสิทธิภาพสูง ความเร็วสูงสุด 2.8GHz ซึ่งเร็วกว่าชิปรุ่นก่อน 25% และ 4 แกนแบบประหยัดพลังงาน ความเร็วสูงสุด 1.8GHz ผลิตโดยใช้เทคโนโลยี FinFET 10 นาโนเมตร
สมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่มาพร้อมชิป Qualcomm Snapdragon 845 จะได้รับการเปิดตัวทางการในต้นปี 2018 โดยสมาร์ทโฟนจากค่าย Samsung, Xiaomi, LG, HTC และ Sony อาจเป็นรุ่นแรกที่ได้ใช้ชิปรุ่นใหม่ล่าสุดนี้ แต่ดูเหมือน Samsung กับ Xiaomi จะเป็นพันธมิตรที่มีความใกล้ชิดกับ Qualcomm มากที่สุด และมีโอกาสที่ได้รับชิป Snapdragon 845 ก่อนรายอื่น
ที่มา – Qualcomm
http://www.flashfly.net/wp/202234
