Weibo สื่อสังคมออนไลน์ของจีน มีการแชร์ภาพผลทดสอบ Benchmark ของชิปประมวลผล Huawei Kirin 970 ซึ่งแหล่งข่าวรายงานว่า สามารถทำคะแนนได้สูงกว่า Qualcomm Snapdragon 845 ประมาณ 7 เปอร์เซ็นต์ อย่างไรก็ตามคะแนนที่ได้ ไม่สามารถใช้เป็นตัวชี้วัดว่าในการทำงานจริง จะมีประสิทธิภาพเร็วกว่าหรือไม่
ชิปประมวลผล Huawei Kirin 970 ถูกนำมาใช้กับสมาร์ทโฟนระดับเรือธงของ Huawei และ Honor เท่านั้น อย่างเช่น Huawei Mate 10 Pro, Honor V10 และมีข่าวว่าจะถูกนำมาใช้กับ Huawei P11 ที่จะเปิดตัวในต้นปีหน้าด้วย
ขณะที่ชิปประมวลผล Qualcomm Snapdragon 845 ยังไม่ถูกนำมาใช้กับสมาร์ทโฟนในตลาดปัจจุบันนี้ แต่จะเริ่มส่งมอบให้กับผู้ผลิตสมาร์ทโฟน Samsung, Sony, LG, และ Xiaomi ภายในปี 2018 ซึ่งประเมินว่าจะมีสมาร์ทโฟนมากกว่า 100 รุ่น ที่ฝังชิป Snapdragon 845 ไว้ภายใน
อุตสาหกรรมการผลิตชิปประมวลผลในปัจจุบัน ยังไม่ก้าวพ้นจากกระบวนการ 10 นาโนเมตร แต่คาดว่าในต้นปี 2019 จะเริ่มเข้าสู่เทคโนโลยี 7 นาโนเมตร โดยแหล่งข่าวระบุว่า TSMC จะนำมาใช้ในการผลิตชิป Snapdragon 855 แทนที่ Samsung ที่เป็นพันธมิตรกับ Qualcomm ในการผลิตชิป Snapdragon 835 และ 845 อย่างไรก็ตาม มีข่าวว่า Samsung กำลังมุ่งเน้นไปที่เทคโนโลยีใหม่ และจะทำให้ Qualcomm กลับมาร่วมมืออีกครั้งในปี 2020
ที่มา – AndroidHeadlines
http://www.flashfly.net/wp/203639
