แหล่งข่าวจากไต้หวันรายงานว่า สมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ทำงานบนระบบปฏิบัติการ Android จะได้รับโซลูชั่น 3D sensing อย่างเร็วที่สุดในไตรมาสที่ 3 ปี 2018 ส่วนสาเหตุของความล่าช้ามาจากการรวมฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ที่เกี่ยวข้อง
โมดูล 3D sensing เป็นการพัฒนาร่วมกันระหว่าง Qualcomm, Himax Technologies และ Truly Opto-electronics ถือเป็นโซลูชัน 3D sensing ที่ใหญ่ที่สุดในตลาด แต่มีข้อจำกัดคือ ต้องใช้งานร่วมกับอุปกรณ์ที่ใช้ชิปประมวลผลระดับเรือธง Qualcomm’s Snapdragon 845
ด้วยข้อจำกัดนี้เองที่ทำให้ Xiaomi มีแนวโน้มว่าจะเป็นแบรนด์แรกที่ได้รับ 3D sensing มาใช้กับสมาร์ทโฟนของตัวเอง เนื่องจาก Samsung และ Huawei ต่างก็เลือกใช้ชิปประมวลผลของตัวเอง
Xiaomi เคยถูกลือว่าจะเปิดตัวสมาร์ทโฟนเรือธง Mi 7 ภายในครั้งแรกของปีนี้ แต่ก็ถูกเลื่อนออกไป เพื่อรอติดตั้ง 3D sensing และคาดว่าจะเปิดตัวทางการได้ภายในไตรมาสที่ 3 ปีนี้
3D sensing ช่วยให้อุปกรณ์ตรวจจับโครงสร้างใบหน้าของผู้ใช้งานได้อย่างแม่นยำและถูกต้อง สามารถสร้างแผนที่ใบหน้า 3 มิติได้ เหมือนกับระบบกล้อง TrueDepth ของ iPhone X
สำหรับสมาร์ทโฟนรุ่นแรกของ Samsung ที่จะมาพร้อม 3D sensing คาดว่าจะได้รับการเปิดตัวในปี 2019
ที่มา – DigiTimes
http://www.flashfly.net/wp/?p=215957
