เผยเบื้องหลัง Nintendo ทดสอบเครื่องเล่นเกม DS แบบสุดโหด ทั้งเขย่า,กระแทกและทิ้งลงจากที่สูง

นินเทนโดเผยภาพเบื้องหลังการทดสอบความทนทานของผลิตภัณฑ์ก่อนนำมาขายใน ท้องตลาด ยกตัวอย่างเครื่องพกพา DS รุ่นเดิมโดนจัดหนักทั้งเขย่ากระแทกและทิ้งลงจากที่สูง

ภาพชุดดังกล่าวเป็นส่วนหนึ่งของรายงานความรับผิดชอบทางสังคมเชิง บรรษัท (Corporate Social Responsibility – CSR) ประจำปี 2012 ซึ่งจะเผยข้อมูลการดำเนินงานในแง่ธุรกิจ ความรับผิดชอบต่อสิ่งแวดล้อม หรือการจัดการทรัพยากรมนุษย์ ซึ่งบริษัทต่างๆจะใช้เป็นเครื่องมือแสดงให้เห็นว่าพวกเขาไม่ได้มุ่งแสวงกำไร เพียงอย่างเดียว

ในส่วนหนึ่งของรายงานได้มีผู้ยื่นคำถามเข้าไปว่านินเทนโดมีมาตรการ ทดสอบคุณภาพและความปลอดภัยของสินค้าที่จะนำมาขายอย่างไร ซึ่งทางบริษัทก็ได้ยกตัวอย่างเครื่องพกพา DS รุ่นเก่าที่โดนจัดหนักทั้งตัวเครื่องเองและการจำลองสภาพในตอนขนส่งหรือเก็บ รักษา

การทดสอบความทนทานของปุ่มกดด้วยการใช้เครื่องจักรกดรัวและจำลองสภาพกล่องสินค้าถูกกดทับซึ่งจะเกิดขึ้นระหว่างการขนส่งหรือเก็บในโกดัง

เขย่าทดสอบความทนทานของกล่องบรรจุสินค้าเหมือนตอนขนส่งและการถูพื้นผิวเพื่อดูสภาพการสึกหรอ

การทิ้งลงจากที่สูงเพื่อตรวจสอบความทนทานและการเปิดปิดซ้ำๆด้วยเครื่องจักรเพื่อทดสอบข้อต่อฝาพับ

การทดสอบความทนทานของสายไฟเมื่อถูกบิดม้วน โดยนอกจากภาพตัวอย่างเหล่านี้ ทางนินเทนโดยังได้ทดสอบความคงทนของเครื่องในสภาวะแวดล้อมสุดขั้ว อย่างเช่นอุณหภูมิสูงต่ำหรือความชื้นในอากาศอีกด้วย

อ้างอิงจาก – Manager
ที่มา – http://www.flashfly.net/wp/?p=31266