MediaTek เดินหน้าขยายพอร์ทโฟลิโอของเทคโนโลยีการเชื่อมต่อล้ำสมัย และเคลื่อนตัวเข้าสู่ System on Chip มือถือเรือธงอย่างเต็มรูปแบบ MediaTek เพิ่งเปิดตัว ชิพเซ็ท MediaTek Filogic 130 และ MediaTek Filogic 330P ตัวใหม่ และ MediaTek Dimensity 9000 ซึ่งเป็นชิปเรือธงที่พัฒนามาได้อย่างล้ำหน้าที่สุด สร้างด้วยเทคโนโลยีประมวลผลระดับ 4 นาโนเมตร โดยมีรายละเอียดดังนี้
วันนี้ MediaTek แถลงข่าวเปิดตัวชิป SoC (System-on-Chips) รุ่นล่าสุด MediaTek Filogic 130 และ Filogic 130A ซึ่งชิปทั้งสองรุ่นนี้ได้ผสานรวมไมโครโปรเซสเซอร์ (MCU) เอนจิน AI ระบบ Wi-Fi 6 ระบบย่อย Bluetooth 5.2 และ หน่วยจัดการพลังงาน (PMU) เข้าไว้ด้วยกัน โดยชิป Filogic 130A ได้รวมหน่วยประมวลผลการส่งสัญญาณดิจิทัลของระบบเสียงซึ่งจะช่วยให้ผู้ผลิตอุปกรณ์สามารถเพิ่มการสั่งงานด้วยเสียงเข้าไปได้อย่างง่ายดาย รวมถึงการให้บริการรูปแบบอื่นๆ เข้าไปในผลิตภัณฑ์โซลูชันแบบครบวงจรเช่นนี้จะช่วยให้ผู้ผลิตสามารถออกแบบอุปกรณ์ขนาดเล็กที่ประหยัดพลังงานมีการเชื่อมต่อที่น่าเชื่อถือ และมีศักยภาพสูงซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ IoT ประเภทต่างๆ
และทาง MediaTek และ AMD (NASDAQ: AMD) ประกาศความร่วมมือทางวิศวกรรมด้วยการพัฒนาโซลูชั่น Wi-Fi® ชั้นนำในวงการ
โดยเริ่มจากโมดูล Wi-Fi 6E ซีรีย์ AMD RZ600 ที่มีชิปเซ็ต Filogic 330P ของ MediaTek รุ่นล่าสุด Filogic 330P เป็นชิปเซ็ตรุ่นหนึ่งในกลุ่มผลิตภัณฑ์โซลูชัน Wi-Fi ของ AMD ที่กำลังขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ จะมาเป็นขุมพลังให้แก่ AMD Ryzen สำหรับแล็ปท็อปและคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลตั้งโต๊ะรุ่นต่อไปในปี 2565 และรุ่นต่อ ๆ ไปในอนาคต ซึ่งจะช่วยให้ Wi-Fi เร็วขึ้นด้วยค่าความหน่วงที่ต่ำลงและถูกรบกวนจากสัญญาณอื่นๆ น้อยลง
