ผู้ผลิตชิป TSMC เปิดตัวกระบวนการผลิตชิปขั้นสูง A16 ซึ่งเป็นโหนด 1.6 นาโนเมตร ช่วยเพิ่มความหนาแน่นและประสิทธิภาพของชิปลอจิก โดยมีแผนที่จะเริ่มผลิตในปี 2026
เทคโนโลยี A16 ของ TSMC จะรวมทรานซิสเตอร์นาโนชีตที่เป็นนวัตกรรมใหม่ เข้ากับโซลูชันรางจ่ายไฟด้านหลังแบบใหม่ ซึ่งคาดว่าช่วยเพิ่มความเร็วได้ 8-10% และลดการใช้พลังงานลง 15-20% ที่ความเร็วเดียวกัน พร้อมปรับปรุงความหนาแน่นของชิปสูงสุด 1.10 เท่า เมื่อเทียบกับเทคโนโลยี N2P ของ TSMC
ก่อนจะไปถึงปี 2026 ผู้ผลิตชิปจากไต้หวัน มีแผนการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร ในช่วงครึ่งหลังของปี 2025 และขยับขึ้นไปผลิตชิปขนาด 1.4 นาโนเมตร ในปี 2027
ทั้งนี้ Apple ถือเป็นลูกค้ารายใหญ่ของ TSMC ซึ่งมีแนวโน้มได้รับชิปรุ่นใหม่เป็นรายแรก ตัวอย่างเช่น ชิป A17 Pro ขนาด 3 นาโนเมตร ของ TSMC ถูกนำมาใช้กับ iPhone 15 Pro และ iPhone 15 Pro Max และคาดว่าชิปขนาด 2 นาโนเมตร ของ TSMC จะถูกนำมาใช้ครั้งแรกกับ iPhone ในปี 2025
ที่มา – MacRumors
