HONOR เตรียมเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ในประเทศจีน วันที่ 12 กรกฎาคมนี้ โดยคาดว่านอกจากสมาร์ทโฟนจอพับได้รุ่นใหม่อย่าง Magic V3 และ Magic Vs3 ยังมีแท็บเล็ต MagicPad 2 และแล็ปท็อป MagicBook Air 14 ที่จะได้รับการเปิดตัวบนเวทีเดียวกันด้วย
HONOR Magic V3 ได้รับการยืนยันว่าจะมีดีไซน์บางเบากว่า Magic V2 นอกจากนี้ ยังถูกลือว่า จะใช้ชิปประมวลผล Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 รองรับเครือข่าย 5.5G สนับสนุนการเชื่อมต่อดาวเทียม (เฉพาะในจีน) ชาร์จเร็ว 66W มีกล้อง 50 ล้านพิกเซล และใช้พอร์ต USB Type-C แบบ Ultra Thin
สำหรับ HONOR Magic Vs3, MagicPad 2 และ MagicBook Air 14 ยังไม่มีข้อมูลหลุดออกมา
