แหล่งข่าวในจีนเปิดเผยสเปก HONOR Magic V3 ออกมาแล้ว ก่อนที่สมาร์ทโฟนจอพับได้รุ่นใหม่ล่าสุดของ HONOR จะได้รับการเปิดตัวในประเทศจีน วันที่ 12 กรกฎาคมนี้
HONOR Magic V3 ถูกอ้างว่าจะมีความบาง 9.7 มิลลิเมตร น้ำหนัก 226 กรัม กรอบตัวเครื่องเป็นโลหะ ติดตั้งเซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือถือขอบด้านข้าง และได้รับมาตรฐานป้องกันน้ำ IPX8
ด้านประสิทธิภาพ HONOR Magic V3 จะใช้ชิปประมวลผล Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 สนับสนุนการเชื่อมต่อดาวเทียม (เฉพาะในจีน) ความจุแบตเตอรี่ 5200mAh รองรับชาร์จเร็ว 66W ชาร์จไร้สาย 50W และมีกล้อง 3 ตัว 50 ล้านพิกเซล
ที่มา – Technology Cat (Weibo)
