สมาร์ทโฟนเรือธง HUAWEI Mate 70 Series ที่คาดว่าจะเปิดตัวภายในเดือนพฤศจิกายนนี้ ถูกลือว่าจะใช้ชิปประมวลผล Kirin 9100 ซึ่งล่าสุดถูกเปิดเผยสเปกออกมาแล้ว
ชิป Kirin 9100 ถูกอ้างว่า ใช้เทคโนโลยีการผลิตบนโหนด 6 นาโนเมตร (SMIC N+3) ถือว่ายกระดับขึ้นมาอีกก้าว เมื่อเทียบกับชิป Kirin 9000S ใน Mate 60 Series ซึ่งผลิตบนโหนด 7 นาโนเมตร แต่ยังถือว่าตามหลังชิปของคู่แข่ง
ชิป Kirin 9100 มีชื่อรหัสว่า HiSilicon Baltimore ซึ่ง CPU ทุกคอร์ล้วนเป็น Cortex ของ ARM ซึ่งแตกต่างจาก CPU ของชิป Kirin 9000S ที่มีการผสมผสานระหว่าง HiSilicon กับ Cortex สำหรับ GPU ของ Kirin 9100 ระบุชื่อ Mali-TBEX ซึ่งมีแนวโน้มว่าจะเป็น Maleoon จาก HiSilicon แบบเดียวกับที่พบใน Kirin 9000S และ 9010
ดูเหมือนว่าชิป Kirin 9100 จะมี CPU ตามหลังชิปเซ็ตรายอื่น ซึ่งเป็นผลมาจากมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ทำให้ HiSilicon ไม่สามารถนำการออกแบบ Cortex รุ่นใหม่และโหนดเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงมาใช้ได้
ที่มา – Gsmarena
