มีข่าวรายงานออกมาว่าทาง HTC มีแผนที่จะพัฒนาสมาร์ทโฟนของตน โดยที่ใช้ LiquidMetal เป็นส่วนประกอบหลักของบอดี้ตัวเครื่อง ออกมาในช่วงครึ่งปีหลังของปี 2013นี้ โดยทางด้านแหล่งข่าวในประเทศไต้หวัน ได้มีการยืนยันว่า Jabon International จะเป็นผู้จัดหา chassis ให้กับทาง HTC ซึ่ง LiquidMetal เป็นโลหะที่มีความยืดหยุ่นและทนทานสูง พร้อมๆกับมีขนาดที่บาง ถ้าเทียบในด้านความทนทานกับวัสดุอื่นๆ
ก่อนหน้านั้นทาง Apple ได้รับลิขสิทธิ์ในการใช้งาน LiquidMetal ที่สหรัฐเพิ่มขึ้นอีก 2 ปี และได้มีการว่าจ้างคนให้มาช่วยพัฒนา ซึ่งต่างเป็นผู้มีประสบการณ์ในด้าน chassis กันทั้งหมด และเมื่อปีที่ผ่านมา Dr. Atakan Peker ซึ่งเป็นหนึ่งในผู้ผลิตคิดค้น alloy ได้กล่าวว่า น่าจะใช้เวลาหลายปีอยู่เหมือนกัน พร้อมๆกับงบประมาณอีกมากถึง 300ล้านเหรียญ ถึง 500ล้านเหรียญ สำหรับ Apple ถ้าต้องการจะสร้าง LiquidMetal ขึ้นมาใช้งานกับ iPhone ของตนเอง
Catcher Technologies ซึ่งเป็นพาร์ทเนอร์ทางด้านการผลิตchassis ของ HTC ในขณะนี้ ได้ออกมากล่าวว่า ยังไม่ได้ยินทาง HTC พูดถึงการใช้งาน Liquidmetal เป็น chassis ออกมาแต่อย่างใด ในขณะนี้ ในขณะนี้ทาง HTC ยังคงใช้งาน อลูมิเนียม อยู่ใน HTC One ดังนั้น ถึงจะมีรายงานออกมา แต่ก็ยังจะค่อนข้างใช้เวลาอยู่เหมือนกันก่อนที่เราจะได้เห็นตัวบอดี้ของโทรศัพท์เป็น LiquidMetal อยู่บนสมาร์ทโฟนที่ใช้งานกันอยู่
อ้างอิงจาก – DigiTimes
http://www.flashfly.net/wp/?p=56917
