ถึงแม้ Microsoft HoloLens จะเริ่มวางจำหน่ายให้กับผู้ใช้งานทั่วไปแล้ว แต่ยังมีคุณสมบัติบางอย่างที่ยังปกคลุมไปด้วยความลับ นั่นก็คือหน่วยประมวลผลที่ฝังอยู่ภายใน ซึ่งถูกเรียกว่า HPU (Holographic Processing Unit)
เว็บไซต์ The Register เปิดเผยว่า HPU ที่ใช้ขับเคลื่อน Microsoft HoloLens ถูกปรับแต่งและผลิตโดยบริษัท TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ผู้ผลิตชิปเซ็ตป้อนให้กับ iPhone ของ Apple ส่วนผู้ที่ออกมาเปิดเผยข้อมูลนี้ก็คือ Nick Baker วิศวกรของ Microsoft
HPU ผลิตด้วยเทคโนโลยี 28 นาโนเมตร ประกอบด้วย Tensilica DSP จำนวน 24 แกน รวมอยู่ใน 12 Cluster, มันยังมี Logic Gate ประมาณ 65 ล้าน, SRAM 8MB, DDR3 RAM 1GB และทั้งหมดถูกรวมอยู่ใน BGA package 12×12 มม. นั่นทำให้ HPU สามารถประมวลผลได้รวดเร็วอย่างเหลือเชื่อถึงล้านล้านคำสั่งใน 1 วินาที ก่อนจะส่งต่อไปยังชิป Intel Atom x86 Cherry Trail ที่สำคัญ HPU ยังใช้พลังงานที่ต่ำมากๆ เพียง 10W
ที่มา – The Register
http://www.flashfly.net/wp/?p=156527
