HUAWEI อาจพลิกโฉมวงการเซมิคอนดักเตอร์ครั้งใหญ่ในอนาคต โดยนำเสนอนวัตกรรมใหม่ล่าสุดสำหรับอุตสาหกรรมชิปที่กำลังพัฒนาภายใต้ชื่อชิป 381 ซึ่งยังไม่มีชื่อเรียกทางการ แต่เป็นไปได้ว่าอาจเปิดตัวในช่วงฤดูใบไม้ร่วงปีนี้
แหล่งข่าวเชื่อว่า ชิป 38 อาจเปิดตัวในชื่อ Kirin 9050 โดยมีความหนาแน่นของชิปอยู่ที่ 238 ตารางเมตรต่อตารางมิลลิเมตร เพิ่มขึ้น 53.8% ความเร็วสูงสุด 3.1GHz เพิ่มขึ้น 12.7% และจัดการพลังงานดีขึ้น 41% เมื่อเทียบกับชิปรุ่นก่อน
นอกจากชิปรุ่นใหม่ HUAWEI ยังทดสอบพัดลมระบายความร้อนแบบแอคทีฟ MEMS ที่ออกแบบมาเพื่อทำงานร่วมกับกระบวนการผลิตภายในประเทศ โดยถูกรวมไว้ในระดับชิป สามารถติดตั้งใกล้กับโปรเซสเซอร์ได้โดยตรง ซึ่งแตกต่างจากพัดลมระบายความร้อนของสมาร์ตโฟนในปัจจุบัน
คาดว่าพัดลมระบายความร้อนแบบแอคทีฟ MEMS มีความหนาในระดับมิลลิเมตร ให้ประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนสูงกว่าระบบระบายความร้อนภายในแบบเดิม ทำงานโดยแทบไม่มีเสียงรบกวน และเนื่องจากไม่ได้ใช้ใบพัดแบบดั้งเดิม จึงไม่ส่งผลกระทบต่อพื้นที่ภายในและขนาดแบตเตอรี่มากนัก
อย่างไรก็ตาม ยังไม่มีรายงานที่แน่ชัดว่า พัดลมระบายความร้อนแบบแอคทีฟ MEMS จะเปิดตัวพร้อมกับชิป Kirin รุ่นใหม่ในปีนี้หรือไม่
ที่มา – Innogyan
